是福還是禍?馬來西亞跟中國晶元大廠合作

發表:2023-12-22 20:15
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【看中國2023年12月22日訊】馬來西亞晶片產業人士透露,數家大馬半導體業者正與中國晶元大廠合作組裝高端晶元。觀察人士分析,此舉將有可能讓馬來西亞的半導體產業重現過往榮景,進一步擴大市佔率,但也有可能因美國在未來擴大對中國晶片業制裁,而遭受衝擊。

路透社本週引述消息人士指出,愈來愈多的中國半導體設計公司,正利用馬來西亞公司來組裝部分高端晶元,希望藉此對沖美國擴大對中國晶元行業制裁的風險。

報導指出,這些中企要求大馬晶元封裝公司,組裝稱為圖形處理器(GPU)的特殊類型的處理器晶元,因僅涉及組裝並無違反美國的任何限制,同時也不包含晶元晶圓製造。

對此,人在馬來西亞檳城(Penang)、熟悉大馬半導體生態的產業人士楚沙爾(Trushal)表示,就他觀察,數家馬來西亞科技公司極有可能已經開始與中國的半導體大廠,在大馬進行晶元封裝合作,其中不乏在當地半導體業佔有一席之地的企業。

產業人士:大馬企業正與中企進行晶元組裝合作

楚沙爾透過書面回覆道:「如果益納利美昌(Inari Amertron Bhd)已開始為中國公司組裝(晶元),我不會對此感到訝異,因為他們早在2022年,就與中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司(CFTC,簡稱中芯聚源)成立聯營公司,價值達2.83億令吉(約6,075萬美元)。此外,像東益電子(Globetronics Technology Bhd)這樣較小型(半導體)的組裝公司也已與(中國公司)達成協議,為中企製造某些零件,但未對外說明是製造哪一部分。 據我所知,許多中國客戶在今年,一直想跟東益電子建立潛在的合作夥伴關係。」

因議題敏感,楚沙爾要求美國之音不要在報導中使用他的姓氏、以及透露他目前任職的公司名稱。

據瞭解,成立於2010年的益納利美昌集團提供各類半導體封裝測試服務,其總部設立於馬來西亞,且在大馬、菲律賓及中國都設有營運據點,並於2011年在大馬交易所上市。

另外,於1990年開始營運的東益電子,是電子製造服務(EMS)和半導體領域的主要業者,主要向美國智慧型手機製造商和汽車大廠供應晶元。

楚沙爾進一步表示,益納利美昌的最大客戶是美國晶元製造商博通(Broadcom),但益納利美昌並不想太過依賴博通,以免未來出現需求降低、或是不需要晶元組裝作業的窘境,因此正致力將業務多元化,他說:「(益納利美昌)將業務分散到包含中國半導體公司等其他客戶,以讓馬來西亞在不同(晶元)封裝類型上,培養和發展本地技術人才。」

針對這兩間馬來西亞公司可能在大馬與中國半導體業者的合作,美國之音對益利美昌及東益電子提出置評請求,但至截稿前未獲回應。

路透社另指出,背後最大股東是中國華天科技(China's Huatian Technology)的馬來西亞主板上市公司友尼森(Unisem),來自中國客戶的業務和諮詢也有所增加,但友尼森董事長John Chia同樣不願對此置評。

對大馬半導體業的正面效益

楚沙爾還說,就他觀察,馬來西亞主要負責外包半導體組裝和測試服務(OSAT)的公司「願意接受新封裝或新訂單類型的挑戰」,因為他們「通常非常有能力以較低的成本製造,以滿足客戶的任何需要」。

楚沙爾說:「有時,這些公司的產品組合中,甚至可能已經有類似的軟體套件,用此為新客戶進行(晶元)組裝,對他們來說是輕而易舉的事,因為這種挑戰較小,快速開發的能力也可以適應新的中國半導體客戶的要求。

法國外貿銀行Natixis亞太地區首席經濟學家艾西亞(Alicia García-Herrero)表示,中國一些半導體設計公司,可能轉向大馬組裝高端晶元的趨勢,顯示當地目前在半導體發展上,具備其他東南亞國家沒有的多項優勢,而中企近期的舉措可望讓馬來西亞半導體市場重回過往榮景。

艾西亞告訴美國之音:「我確實認為中國公司正在馬來西亞擴大發展半導體業,像是前華為子公司Xfusion就在9月表示,將與大馬的NationGate合作生產GPU伺服器。基本上大馬的半導體業已非常發達。當然,這些都算是半導體低端的產業鏈,但大馬仍獨具一種半導體生態系統,像是泰國、菲律賓或是印尼就比較缺乏這種系統。我認為中國正試圖在大馬複製其半導體產業鏈,也將讓越南暫時無法與大馬競爭。」

早在1970年代,馬來西亞就吸引了許多外國晶元製造商,甚至有著「東方矽谷」的美譽;然而,受到1990年代臺灣的台積電(TSMC)、以及韓國三星電子(Samsung Electronics)的崛起,大馬的半導體地位輸給了臺、韓等國家。

不過,據《日經亞洲》(Nikkei Asia)9月底報導,大馬光是今年第一季流入的外國直接投資(FDI)就高達714億令吉(約150.25億美元),金額是2019年的324億令吉的兩倍多,且絕大部分是來自科技和晶元公司。

像是晶元大廠英特爾(Intel)就在今年8月宣布於馬來西亞擴建封測產能,並預計在未來兩年內,讓大馬成為其最大的先進封裝據點;在此之前,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、英飛凌(Infineon Technologies)、德州儀器(Texas Instruments)和瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation),已相繼在此開展業務。

大馬政府稱,馬來西亞已成為半導體供應鏈的主要樞紐,在全球封裝、組裝和測試上佔有13%的市佔率。

此外,楚沙爾還說,中國半導體公司與馬來西亞企業的大舉合作,不僅將為大馬創造就業機會,中企對該國技術基礎設施投資的增加,還會間接促進馬來西亞的經濟成長,甚至讓大馬的半導體市佔率進一步獲得提升。

楚沙爾說:「此舉還可提高馬來西亞在半導體製造生態系統中的聲譽,讓其被視為具有競爭力的參與者。中國仍然是半導體封裝和測試服務的領導者,但透過這項舉措,馬來西亞將能擴大其市佔率,使其在半導體產業鏈中的地位更為重要。」

大馬半導體業是否遭美限制 成觀察指標

但楚沙爾也提醒這項舉措的潛在負面衝擊,他說:「持續的地緣政治緊張局勢可能會帶來不確定性,進而影響半導體供應鏈的穩定性。美國政府可能會在不久的將來,為英偉達(NVIDIA)、超微半導體(AMD)、博通、高通(Qualcomm)等美國主要(半導體)公司,制定新的‘法律或法規’,使這些公司得以與馬來西亞半導體封裝業者製造和共享技術。」

去年10月,美國喬·拜登(Joe Biden)政府宣布,禁止美國對中國出口某些晶元和晶元製造工具,並在今年8月禁止美國在半導體等敏感領域對中企的投資,還將許多與中國軍方有關的公司加入實體清單,其中包含中芯國際。

中芯國際官網資料顯示,其在上海的子公司直接持有中芯聚源19.51%的股份,而綜合大馬媒體報導,馬來西亞的益納利美昌集團在去年中已宣布,與中芯聚源成立聯營公司,在中國展開外包半導體組裝和測試服務。

臺灣大學電機系教授林宗男就說,這可能顯示,中國半導體企業正在透過與大馬科技企業的合作,繞過美國的晶元禁令,如果美國商務部在未來進一步擴大對中國出口晶元的管制,有可能不利大馬半導體產業的長期發展。

林宗男告訴美國之音:「如果馬來西亞(半導體產業)跟中國緊密地結合在一起,西方就會對於馬來西亞生產製品裡面的資訊安全等等產生懷疑。如果(大馬半導體業者)站錯邊,就會變成是像目前往下走的中國經濟,無法扭轉大局,因為半導體最大的市場仍然是在西方自由世界,雖然中國也是一個很大的市場,可是這(兩)個市場就如同大聯盟跟小聯盟一樣。」

(文章僅代表作者個人立場和觀點)


責任編輯:辛荷 来源:美國之音

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